校服技術參數是指什麼

『壹』 技術參數名詞解釋

技術參數名詞解釋
針對某一事物在規定的檢測條件下得出的相對數據，一般是指設計或生產時做出的性能測試報告。

『貳』 產品參數表是什麼

產品參數表是指產品（區別於商品）提供給市場，被人們使用和消費，或者是滿足人們某種需求時需要標明的物質某種特徵值。

包括長度、寬度，高度，密度，質量，物理特性，規格，使用的行業標准，原料，生產工藝，各種化工原料的添加值，性能，產地，儲存環境，使用壽命，結構等；

(2)校服技術參數是指什麼擴展閱讀：

產品是指能夠供給市場，被人們使用和消費，並能滿足人們某種需求的任何東西，包括有形的物品、無形的服務、組織、觀念或它們的組合。產品一般可以分為五個層次，即核心產品、基本產品、期望產品、附件產品、潛在產品。

核心產品是指整體產品提供給購買者的直接利益和效用；基本產品即是核心產品的宏觀化；期望產品是指顧客在購買產品時，一般會期望得到的一組特性或條件；附件產品是指超過顧客期望的產品；潛在產品指產品或開發物在未來可能產生的改進和變革。

產品是「一組將輸入轉化為輸出的相互關聯或相互作用的活動」的結果，即「過程」的結果。在經濟領域中，通常也可理解為組織製造的任何製品或製品的組合。在現代漢語詞典當中的解釋為「生產出來的物品」。

簡單來說是「為了滿足市場需要，而創建的用於運營的功能及服務」就是產品。

產品包含以下三個層次：

核心產品：產品中給購買者帶來的基本利益和效用，即產品使用價值，是顧客真正要買的東西。在產品整體概念中是最基本、最主要的部分。

形式產品：核心產品藉以實現的形式，即向市場提供的實體或勞務的外觀。

附加產品：顧客購買產品時所能得到的附加服務和利益。

產品形態是產品信息的載體，基於形態語意學的交通工具設計是運用獨特的造型語言，利用產品形態這種無聲的媒介向外界傳遞產品的基本內容，達到「無聲勝有聲」的藝術境界。隨著時代的變化，尤其是科技、製造工藝的進化，交通工具更加註重於產品形態語意的表達。

一個好的形態反映了時代的精神面貌，迎合了人們的審美趣意，甚至於還影響著和引導著人們的消費習慣。譬如當我們看到一輛款式新穎的汽車時，觀察其光潔的表面，拉開車門，手握方向盤，聆聽馬達的轟鳴，體驗加速的快感，回味品牌的內涵，你一定會為此感到動心，這就是產品的形態「傳情達意」的作用。

然而傳統的交通工具設計以使用性為主要目標，更多考慮產品功能的實現、結構的合理，而沒有把人作為設計的目標，在滿足物質需求的基礎上忽略了精神與情感方面的需求的設計。就汽車設計而言，造型上存在色彩單調、搭配不當、體形龐大、線條生硬、顯示裝置不夠人性化等諸多問題。

外在造型的低下導致汽車設計整體品質大打折扣，失去國際競爭力。所以交通工具設計作為人類智慧的產物，是由若干個相互聯系的要素構成的集合體，包括功能、結構、形態、色彩以及環境等要素，本項目通過運用形態語意學的設計理念來創造出更時尚、更加美觀的交通工具。

『叄』 技術參數是什麼意思- -！

輪胎的技術參數是指針對輪胎在規定的檢測條件下得出的相對數據，一般是指設計或生產時做出的性能測試報告。

輪胎的側面有三個以「T」為開頭的字母，Treadwear代表耐磨指數，Traction代表牽引性能，Temperature代表溫度指數。

第一個數字是輪胎的胎面寬度，第二個數字是代表輪胎的厚度，汽車輪胎R表示它是子午線輪胎，字母「R」後面的數字指的是該輪胎可以裝配的輪轂，也就是輪胎中間的鋁合金輪子。

(3)校服技術參數是指什麼擴展閱讀:

例如輪胎205 55 R16 ，三個參數的意思為:

205是輪胎的斷面寬度，這個參數大意味著與地面的接觸面積大，抓地力牢但是車輪滾動阻力也大比較耗油。

55是扁平比，即輪胎胎壁高度和胎面寬度的比例，55代表55%，一般輪胎的扁平比在30%—80%之間，正常情況下，普通轎車不應使用扁平比>75%的輪胎，豪華轎車和高性能跑車推薦採用扁平比<60%的輪胎

R是英文Radial的縮寫，表示輪胎為輻射層結構，16是輪輞的外徑，單位是英寸。

『肆』 參數指的是什麼

如果你是用戶的話，要關心的就是單星還是雙星，多少通道，物理參數及精度參數了。物理參數主要就是防水防塵等級（現在的儀器都標稱IP67，其實很多沒達到，所以購買時可要求測試）。精度參數，包括靜態精度及RTK精度。現在儀器的參數也都基本相同。

『伍』 技術參數

地下水型水源保護區劃分需要考慮的因素眾多，不同方法對於基礎數據的需求差異較大，這些方法可以繪制代表區域和地下水流動方向的分布圖，可以為建立有效的水源保護區項目提供基本信息。保護區劃分方法的選擇可能依賴於對地下水風險和受威脅的認知水平，潛在影響的人群范圍及地方願意付出的經濟代價等，劃分結果的准確度也可能和經費、時間有關。

當劃分地下水源保護區時，可以考慮下面的這些技術標准及參數，它們包括：距井的距離、井周圍水位降深、運移到井的時間及到地下水系統的物理邊界。

（1）距離

以距離做標準是指應用半徑從某一點到所關心水源井的空間尺度來劃分水源地保護區，需要確定從關注點到水源井的距離。在一定距離范圍內，隨著污染物在水中遷移，發生吸附降解等過程，可以降低污染物濃度。距離井的距離是確定保護區范圍最簡單的辦法。但是這個標准通常比較隨意，並沒有綜合考慮地下水流或者溶質運移過程，單純為了水源地保護而設定過大的保護區半徑也是不合理的。

（2）降深

降深指的是抽水井或井群導致的潛水面水位或者承壓含水層測壓水頭的降落值。以降深為標准可以直觀的表示降深對保護區的影響。隨著抽水引起的降落漏斗，指向井方向的水力梯度和地下水流速增加，加劇了污染物向抽水井的遷移動力和速度。該標注主要考慮由於地下水水平對流而引起地下水位降落的物理過程。

（3）運移時間

運移時間是指污染物在地下水中遷移到達開采井或某一邊界所經歷的時間，這個標準是基於地下水污染物運移到達水源井所需的最大時間。最初的水源地保護主要是為了防止一般病原菌尤其是大腸桿菌而制定的，因此通常以大腸桿菌衰減到允許濃度水平所需時間作為一級保護區的時間標准，但是隨著社會進步和科技的發展，水源地保護更大程度上是為了防止由於人類活動而產生的各種污染物對水源地的影響，人為污染的有害性遠高於自然界的本底值，因此，早期的水源地保護時間標准也應該加以改進。採用運移時間作為標准可以直接反映地下水流速且可操作性較強，它考慮了更為綜合的過程，如對流、水動力彌散及含水層和溶質的相互作用等。

（4）水流系統邊界

指已知的地下水流動分界線及含水層邊界，該標准適用於具有明確地下水流動界線或者含水層邊界的情況。地下水流分界線是相對於地下水影響區域而言，此外，水文地質構造范圍內的許多地表特徵實體也可以成為地下水流分界。

『陸』 什麼叫技術參數

二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是512KB，而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達1MB-3MB。

(6)CPU擴展指令集

CPU擴展指令集指的是CPU增加的多媒體或者是3D處理指令，這些擴展指令可以提高CPU處理多媒體和3D圖形的能力。著名的有MMX(多媒體擴展指令)、SSE(網際網路數據流單指令擴展)和3DNow!指令集。

(7)CPU內核和I/O工作電壓

從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種。其中內核電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~3V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。

(8)製造工藝

指在硅材料上生產CPU時內部各元器材的連接線寬度，一般用微米表示。微米值越小製作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，集成的晶體管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已經達到了0.13微米的製造工藝，明年將達到0.09微米的製作工藝。

從上面我們了解了CPU的邏輯結構以及一些基本技術參數，本文將繼續全面的了解影響CPU性能的有關技術參數。

1.指令集

(1) X86指令集要知道什麼是指令集還要從當今的X86架構的CPU說起。X86指令集是Intel為其第一塊16位CPU(i8086)專門開發的，IBM1981年推出的世界第一台PC機中的CPU—i8088(i8086簡化版)使用的也是X86指令，同時電腦中為提高浮點數據處理能力而增加的X87晶元系列數學協處理器則另外使用X87指令，以後就將X86指令集和X87指令集統稱為X86指令集。雖然隨著CPU技術的不斷發展，Intel陸續研製出更新型的i80386、i80486直到今天，但為了保證電腦能繼續運行以往開發的各類應用程序以保護和繼承豐富的軟體資源，所以Intel公司所生產的所有CPU仍然繼續使用X86指令集，所以它的CPU仍屬於X86系列。由於Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天龐大的X86系列及兼容CPU陣容。

(2) RISC指令集RISC指令集是以後高性能CPU的發展方向。它與傳統的CISC(復雜指令集)相對。相比而言，RISC的指令格式統一，種類比較少，定址方式也比復雜指令集少。當然處理速度就提高很多了。而且RISC指令集還兼容原來的X86指令集。

2.字長

電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數據。當前的CPU都是32位的CPU，但是字長的最佳是CPU發展的一個趨勢。AMD推出64位的CPU-Atlon64。未來必然是64位CPU的天下。

3.IA-32、IA-64架構

IA是Intel Architecture(英特爾體系結構)的英語縮寫，IA-32或IA-64是指符合英特爾結構字長為32或64位的CPU，其他公司所生產的與Intel產品相兼容的CPU也包括在這一范疇。當前市場上所有的X86系列CPU仍屬IA-32架構。AMD推出的Athlon64是IA-64架構的CPU。

4.流水線與超流水線：

流水線(pipeline)是Intel首次在486晶元中開始使用的。流水線的工作方式就象工業生產上的裝配流水線。在CPU中由5~
6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然後將一條X86指令分成5~6步後再由這些電路單元分別執行，這樣就能實現在一個CPU時鍾周期完成一條指令，因此提高CPU的運算速度。超流水線(superpiplined)是指某型CPU內部的流水線超過通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流水線就長達14步。將流水線設計的步(級)其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象，Intel的奔騰4就出現了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4G以上，但其運算性能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至奔騰III。

5.封裝形式：

CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。

『柒』 電腦的各種技術參數都代表什麼意思謝謝了

這個你得補補電腦硬體的基本常識了
簡單地給你說說吧
CPU 後面的幾點幾 如3.0 是指的CPU主頻 你可理解為處理速度 這個數字越高 CPU的處理數據能力越高

內存後面的多少M或多少G為內存的緩存 如512M或2G
1G=1024M 這個數字越高 緩存得越多 系統在需要緩存多文件時也就更快
比如玩配置要求高點的游戲 和上網時 體現得比較具體

顯卡後面一般是型號 這個就要根據各品牌而定了 一般顯卡後面還會有個多少M
這個跟內存一樣 不過這個是顯卡的緩存 數字越高 緩存的也就越多 一般體現在玩游戲上 特別是魔獸、實況、極品飛車這樣的

光碟機後面的多少X 就是多少倍的意思 也就是光碟機的讀取/寫入速度 現在DVD的一般是16X

USB 後邊的1.0和2.0你可以簡單的理解為USB介面的傳輸速度 2.0的較快

具體的還是多查查資料補補吧~

『捌』 參數是什麼意思

參數，也叫參變數，是一個變數。我們在研究當前問題的時候，關心某幾個變數的變化以及它們之間的相互關系，其中有一個或一些叫自變數，另一個或另一些叫因變數。

如果我們引入一個或一些另外的變數來描述自變數與因變數的變化，引入的變數本來並不是當前問題必須研究的變數，我們把這樣的變數叫做參變數或參數。

(8)校服技術參數是指什麼擴展閱讀：

曲線的極坐標參數方程ρ=f(t),θ=g（t）；

圓的參數方程 x=a+r cosθ，y=b+r sinθ ； (a，b）為圓心坐標， r為圓半徑， θ為參數；

橢圓的參數方程 x=a cosθ，y=b sinθ， a為長半軸長， b為短半軸長， θ為參數；

雙曲線的參數方程 x=a secθ (正割)， y=b tanθ， a為實半軸長， b為虛半軸長， θ為參數；

拋物線的參數方程 x=2pt^2， y=2pt， p表示焦點到准線的距離 t為參數；

直線的參數方程 x=x'+tcosa， y=y'+tsina，x',y'和a表示直線經過（x'，y'），且傾斜角為a，t為參數。